昨日，联发科发布了一款天玑1050 5G芯片，预计今年第三季度就会在市面上见到搭载这块芯片的终端产品，那么天玑1050处理器怎么样呢?
天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换。
有消息称搭载天玑 1050 的终端产品将于第三季度亮相。
天玑 1050 还支持 5G 双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡 VoNR 通话，搭载 AI 处理器 APU 550，支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。
联发科天玑1050规格：
CPU
2x Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz
6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz
GPU
Arm Mali Mali-G610 GPU
联发科 HyperEngine 5.0
展示
最大支持 FHD+ @144Hz
存储
LPDDR5
UFS 3.1
ISP
联发科 Imagiq 760 ISP
最高 108MP 主摄像头
双 HDR 视频捕捉引擎
基带
集成多模 5G / 4G 调制解调器
毫米波 + Sub-6Hz 5G 支持
4CC / 3CC 载波聚合
网络
蓝牙 5
WiFi-6E 2×2
北斗 III-B1C GNSS 支持
工艺
6nm
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